金華地區(qū)電子產(chǎn)品老化箱采購(gòu)需重點(diǎn)關(guān)注溫度均勻性、控制精度及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。建議優(yōu)先選擇符合GB/T 2423.2-2008標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，通過(guò)FAT/SAT驗(yàn)收確保性能達(dá)標(biāo)。采購(gòu)時(shí)應(yīng)核查廠商資質(zhì)，避免選擇無(wú)計(jì)量認(rèn)證的供應(yīng)商。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 選型決策流程
3. 關(guān)鍵參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解析
4. 主流型號(hào)橫評(píng)表
5. 常見(jiàn)故障與維護(hù)指南
6. 采購(gòu)全流程Checklist
7. FAQ
8. 聲明

快速答案卡片

選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確測(cè)試對(duì)象（PCB/電源模塊/LED驅(qū)動(dòng)）、負(fù)載功率（單板≤500W/整機(jī)≤3kW）、試樣尺寸（標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)500×400mm）
2. 參數(shù)匹配：

   參數(shù)	小型設(shè)備（≤0.5m3）	中型設(shè)備（0.5~2m3）	大型設(shè)備（≥2m3）
   溫度范圍	RT+20~150℃	RT+20~200℃	RT+20~300℃
   升溫速率	3℃/min	5℃/min	8℃/min
   控制方式	PID溫控	PLC+觸摸屏	工業(yè)計(jì)算機(jī)

3. 廠商篩選：核查CMA計(jì)量認(rèn)證、ISO 9001體系、近3年同類(lèi)設(shè)備交付案例（如2025年橫店?yáng)|磁集團(tuán)采購(gòu)記錄）
4. 詢價(jià)模板：

   致XX公司：
   需采購(gòu)1臺(tái)0.8m3老化箱，要求：
   - 溫度范圍：RT+20~250℃
   - 均勻性：≤±2.5℃
   - 負(fù)載：2kW
   - 符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2
   請(qǐng)?zhí)峁┘夹g(shù)方案、報(bào)價(jià)及FAT計(jì)劃。

關(guān)鍵參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解析

核心參數(shù)表

適用標(biāo)準(zhǔn)

• GB/T 2423.2-2008：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
• IEC 60068-2-2：國(guó)際電工委員會(huì)高溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
• JIS C 60068-2-2：日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)高溫測(cè)試規(guī)范

主流型號(hào)橫評(píng)表

常見(jiàn)故障與維護(hù)指南

典型故障及處理

維護(hù)計(jì)劃

• 每日：檢查通風(fēng)口無(wú)堵塞
• 每月：清潔加熱腔體積塵
• 每季度：驗(yàn)證溫度均勻性（使用9點(diǎn)測(cè)溫法）
• 每年：委托第三方計(jì)量校準(zhǔn)（依據(jù)JJF 1101-2019）

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：輸出《技術(shù)規(guī)格書(shū)》明確測(cè)試對(duì)象、參數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)
2. 技術(shù)協(xié)議：約定驗(yàn)收指標(biāo)（如均勻性≤±2℃）、違約責(zé)任
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：核查含稅/運(yùn)費(fèi)/安裝費(fèi)明細(xì)
4. FAT驗(yàn)收：在廠商處進(jìn)行空載/滿載測(cè)試，記錄數(shù)據(jù)
5. SAT驗(yàn)收：在用戶現(xiàn)場(chǎng)復(fù)現(xiàn)FAT測(cè)試條件
6. 計(jì)量證書(shū)：獲取CNAS認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室出具的校準(zhǔn)報(bào)告
7. 維保條款：明確響應(yīng)時(shí)間（如≤4小時(shí)）、備件庫(kù)存

FAQ

Q1：如何選擇適合PCB板測(cè)試的老化箱容積？

A：按單板尺寸×數(shù)量計(jì)算。例如測(cè)試20塊200×150mm PCB，需0.8m3設(shè)備（有效空間≥600×500×400mm），留20%余量防止熱阻塞。

Q2：高溫老化測(cè)試常見(jiàn)失效模式有哪些？

A：據(jù)2025年SMT行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，68%失效源于焊點(diǎn)蠕變，22%為電容漏液，10%為IC參數(shù)漂移。建議結(jié)合紅外熱成像定位熱點(diǎn)。

Q3：進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何選擇？

A：國(guó)產(chǎn)設(shè)備在150℃以下工況性價(jià)比更高（如LH-80A價(jià)格僅為進(jìn)口型號(hào)60%），300℃以上需考慮進(jìn)口品牌（如ESPEC SU-241）的合金加熱器壽命優(yōu)勢(shì)。

Q4：是否需要配置濕度控制？

A：僅當(dāng)測(cè)試潮濕環(huán)境敏感器件（如MEMS傳感器）時(shí)需要。普通電源模塊測(cè)試可省略，節(jié)省15%~20%成本。

Q5：如何驗(yàn)證設(shè)備均勻性？

A：按GB/T 5170.2-2017方法，在空載/滿載狀態(tài)下，布置9個(gè)測(cè)溫點(diǎn)（中心+四角+四邊中點(diǎn)），連續(xù)記錄1小時(shí)數(shù)據(jù)，計(jì)算極差值。

外部參考

• 全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（TC 104）高溫試驗(yàn)方法專(zhuān)欄
• 中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》解讀

聲明